芯片是国人长久以来的痛,且难以解决。
当然,这个解决只是高端的芯片,纳米制程在3-20纳米这个区间,20纳米以上的,基本已被攻克,问题并不是太大。
唯有3-20纳米这个区间,每缩小一个等级,所需要的光刻机以及工艺制程的难度就高了一个量级,甚至有难如登天的说法。
不知道多少国外的技术大拿断言,哪怕是给国内图纸,国内也制造不出来。
因为这种东西,就跟原子弹一样,设计原理很简单,但真要去做可是千难万难,根本解决不了原料、设备、工艺等等问题。在某种程度上,芯片比原子弹还要高难度,原子弹是要能爆炸就行,大小不是太重要,芯片却是越小越好,都往电子层级去了。
但无论是设备、原材料、辅料这些,国内都存在很大短板,甚至一片空白。
如此情况下,要想制造一块高端芯片的确是有如走蜀道,难如登天。
中正公司在芯片的设计上,经过几十年的持续投入,如今已经可以说是独步天下了,足以和世界顶尖的鹰酱一较高下。
然而,制造商一卡,中正公司自己设计的芯片完全没有了用武之地,找不到地方生产,这就逼得中正公司不得不自己搞,和国内诸多厂商一同探讨方案。
就周飞宇自己看到的新闻,时不时的就有爆料说中正公司搞出了这个突破、搞出了那个创新。
嗯,芯片设计上也是被中正公司玩出了花样。
异构、重叠等等方案,刚开始在新闻发布会上宣布,被许多喷子狂喷,但随后不久某果就跟了上来,喷子们立即就表示某果才是真正的技术公司、才能真正的做出好的芯片。周飞宇表示:你们这些人真他娘的是个人才,没有三四十年的脑血栓想不出这么双标的说辞。
“……我们注意到,周总研发的这款FY-02聚酰亚胺材料,性能非常优异,远超国外田丰化学、王者材料生产的产品。所以我们就想,以周总的聪明才智,是不是可以在光敏型聚酰亚胺方向上做做研发,目前我们的重叠芯片,尽管测试样成功,但良率极低,线路精度达不到。除了设备精度之外,光刻胶也是很重要的一个原因……”
随后的会议上,余龙光和周飞宇聊起了中正公司的一些情况,聊起了光刻胶的事情。
中正公司内部的机密,余龙光肯定是不能透露的,说的都是一些能说的,或者是他对外界还未公布的一些细节。
这时,会议室内除了中正公司的人和周飞宇,其它人都被清场出去了。
按余龙光的说法,为了保密,请周飞宇理解一下。
“光敏型的聚酰亚胺材料?”
周飞宇心中一动,脑海里立即浮现出有关“中级薄膜技术”中针对超薄、特殊性能的薄膜的一些相关知识。
其中,
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